H60低比重导热产品

导热填充料H60物性资料

◆产品简介：

●H60为我司推出的高白低钠氢氧化铝产品，可以用于1.0W/m.k-2.0W/m.k等低比重，阻燃导热材料应用，具有良好的稳定性，其超高的流动性能很好的使其搭配不同粒径粉体，做到高填充；

◆产品特点：

（1）粉体粒径分布均匀；

（2）具有很好的可加工性，混配性，吸油值低；

（3）良好的导热性和绝缘性；

◆典型技术指标：

H60

密度	2.4	ASTM D 792
粒度（D50）μm	~60	粒度仪
吸油量g/100g	~18	/
RoHS/REACH	符合	CTI测试
水分	<0.3%	/
白度（%）	>95%	/

◆贮存条件:

●储存于阴凉、通风的库房；远离火种、热源；储存区应备有合适的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完，请重新封口，避免粉体吸潮，影响粉体的应用性能；                                            ●建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套，避免产生粉尘，搬运时轻装轻卸，防止包装破损，配备泄漏应急处理设备；

◆包装规格：

●可根据客户要求作个性化定制，常规25kg/包，贮存期12个月；

◆数据来源:

●本文中的数据均为典型值或允许范围，是根据实际测试数据和周期性验证获得的；