H15A低比重导热产品

导热垫片填充混合料H15A物性资料

◆产品简介：

●低密度H15A是针对1.5W/m.k导热垫片复合粉体，以氢氧化铝为主要原料，经过不同工艺混配而成，产品在有机硅中拥有良好的分散性和柔韧性；

◆产品特点：

（1）粉体粒径分布合理，在硅油中可形成致密填充，导热性能优；

（2）具有很好的可加工性，吸油值低；

（3）颗粒均为金属氧化物，没有任何导电性。可以满足绝缘要求；

（4）良好的阻燃性能。可以满足阻燃要求；

◆典型技术指标：

H15A(低密度）
硬度 (shoreC)	35°	ASTM D2240
导热系数 (W/m.k)	1.6	ASTM D5470
	1.55	Hot Disk
密度	1.8	ASTM D 792
击穿电压(KV/mm)	>6000	ASTM D149
粒度（D50）μm	18μm	粒度仪
吸油量g/100g	~12	/
RoHS/REACH	符合	CTI测试
水分	<0.3%	/
白度（%）	>95%	/
填充率	450份~480份

◆贮存条件:

●储存于阴凉、通风的库房；远离火种、热源；储存区应备有合适的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完，请重新封口，避免粉体吸潮，影响粉体的应用性能；                                            ●建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套，避免产生粉尘，搬运时轻装轻卸，防止包装破损，配备泄漏应急处理设备；

◆包装规格：

●可根据客户要求作个性化定制，常规25kg/包，贮存期12个月；

◆数据来源:

●本文中的数据均为典型值或允许范围，是根据实际测试数据和周期性验证获得的；

●以上导热测试数据是用500cps乙烯基硅油制作的垫片实测数据；

●建议使用500-1000cps的硅油制作，因每家导热仪测试误差，可根据实际应用相应的增加或减少填充，以便达到性能最优化；